Inteligência Artificial

A Samsung e a Baidu se unem para produzir um novo chip de inteligência artificial

É a primeira parceria desse tipo entre a gigante tecnológica sul-coreana e o gigante chinês de pesquisa.

O Kunlun será construído na arquitetura do processador neural XPU do Baidu para nuvem, borda e IA e será feito com o processo de 14nm da Samsung.

A empresa sul-coreana também fabricará os chips usando sua solução de embalagem I-CubeTM, ou cubo interposto. O I-Cube integra um SoC (System-on-a-Chip) e uma HBM (High Bandwidth Memory) a um interposer de silício para criar um único pacote para aumentar a transferência elétrica. Isso resulta na tecnologia ocupando menos espaço nos dispositivos.

Segundo as empresas, Kunlun possui largura de banda de memória de 512 Gbps e fornece até 260 operações Tera por segundo a 150 watts.

O chip também usará a estrutura de processamento de linguagem natural do Baidu, Ernie. New Kunlun permitirá que Ernie processe a linguagem três vezes mais rápido que as GPUs convencionais.

O Baidu poderá suportar cargas de trabalho de IA em larga escala, como classificação de busca, reconhecimento de fala, processamento de imagens, aprendizado profundo e direção autônoma, disseram as empresas.

A Samsung planeja expandir seus chips de contrato, transformando os negócios em chips de computação de mais alto desempenho, usados ​​para computação em nuvem e de borda, tendo desenvolvido um processo de semicondutores de 5 nm em abril, usando sua tecnologia Extreme Ultra Violet (EUV).

A gigante da tecnologia sul-coreana também anunciou no início deste ano que investirá US $ 120 bilhões em chips lógicos até 2030 para se tornar a líder global nessa área.

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